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小米 Xiaomi 15 及 15 Pro 規格全曝光:搭載 Snapdragon 8 Gen 4 晶片
小米 Xiaomi 發佈 Redmi K70 Ultra 設計與關鍵規格
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honor Magic Vs3 折疊手機或將搶先於 Samsung 便宜新款 Galaxy 折疊手機上市
傳聞稱 Samsung Galaxy Z Fold6 Ultra 項目已被擱置
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Qualcomm X Elite 是否準備好迎戰商務用戶?HP 全新 EliteBook Ultra 筆記型電腦評測意見不一
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Lava Blaze X 發佈,搭載 Dimensity 6300 晶片、Android 14 系統和 5,000 mAh 電池
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Microsoft 承認 Copilot+ PC 的 Arm CPU 存在驅動程式問題及遊戲和應用程式兼容性問題
Nothing 推出 CMF Watch Pro 2 和 Buds Pro 2,設計與升級功能引人注目
Nothing CMF Phone 1 正式發布:可更換後蓋與 Dimensity 7300 芯片
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Samsung 可能對 Galaxy Z Flip 6 的外屏進行重大改變
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三星 Galaxy Z Fold 6 和 Z Flip 6 洩漏揭示主要升級,或贈送 Galaxy Buds 3
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