Apple 本週早些時候推出了全新的 Mac Studio，搭載其最強大的 M3 Ultra 晶片，打破了公司自身的性能基準。該晶片配備高達 32 核心的 CPU 和高達 80 核心的 GPU，提供比 M2 Ultra 晶片更強勁的計算和圖形性能。M3 Ultra 晶片在運行 DeepSeek R1 模型時表現出色，該模型擁有 6710 億個參數，與之前的 Apple 硅晶片版本相比，顯示出其強大的運算能力。
強大的性能表現
M3 Ultra 晶片在處理 DeepSeek R1 模型時的表現令人驚訝，該模型的龐大參數量使其成為測試晶片性能的理想選擇。根據報導，這款晶片在運行大型模型時能夠保持高效能，顯示出 Apple 在計算技術上的持續進步。這也為專業用戶提供了更強大的工具，以應對日益複雜的計算需求。
技術規格
以下是 Mac Studio 和 M3 Ultra 晶片的主要技術規格：
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 晶片 | M3 Ultra |
| CPU 核心數 | 最高 32 核心 |
| GPU 核心數 | 最高 80 核心 |
| DeepSeek R1 參數數量 | 6710 億 |
| 價格 | $ 1999 / 約 HK$ 15592 |
未來展望
隨著 M3 Ultra 晶片的推出，Apple 再次展示了其在高性能計算領域的技術實力。這款晶片不僅適合專業人士使用，也為未來的創新提供了潛在的發展空間。市場上對於這款新產品的反應將會持續受到關注，尤其是在專業創作和高性能計算需求不斷增長的背景下。
Apple 的 M3 Ultra 晶片顯示出其在技術創新方面的持續努力，並為使用者提供了更強大的計算能力。隨著這項技術的進一步發展，未來可能會有更多基於此晶片的產品問世，滿足各類專業需求。
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