去年，honor 的 Magic V3 成為了有史以來最薄的書本式摺疊手機，但現在已被 Oppo 的 Find N5 超越。因此，honor 的回應計劃引起了廣泛關注。
根據來自中國的新消息，honor 的 Magic V4 預計將於六月推出，並將展開激烈競爭。據稱，這款新機摺疊時的厚度將不超過 9mm，至少在這個方面與 Find N5 持平，甚至可能更薄。
強大的攝影系統
Magic V4 將配備強大的攝影系統，主攝像頭為 50 MP，搭載 1/1.5 吋感光元件，並配備 200 MP 的長焦攝像頭，具備 3x 光學變焦，使用 1/1.4 吋感光元件。
摺疊顯示屏的尺寸約為 8 吋，外顯示屏約為 6.45 吋，均支持 120 Hz 刷新率及 LTPO 技術。指紋掃描器將嵌入側邊的電源按鈕中，手機還將支持無線充電及衛星連接，並且據說具備 IPX8 防水等級。
強勁的性能表現
Magic V4 將搭載高通的 Snapdragon 8 Elite SoC，雖然可能與 Find N5 使用的七核心 CPU 相同。整體而言，如果這一消息準確，Magic V4 有望成為今年書本式摺疊手機市場中的一個非常有趣的競爭者。隨著更多信息的披露，將會持續關注這款手機的動態。
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