台積電 1000 億美元投資美國,對 Apple 芯片生產的影響仍不明朗

昨日,台積電(TSMC)宣布將在美國投資 1000 億美元,這一消息引起了廣泛關注,但具體細節卻相對欠缺,包括這筆資金是否之前已經有所宣佈。

根據一份新的投資報告,這筆投資可能會被視為在美國製造 Apple 芯片方面的一個倒退。

故事背景
Apple 在 2022 年首次宣佈其「美國製造」芯片的計劃,這一消息被視為美國 CHIPS 法案的一個成功案例。該計劃將在亞利桑那州建造一系列台積電的芯片製造廠,其中部分產量將用於生產舊款 Apple 設備的芯片。

然而,該項目面臨著延遲和不確定性。第一座工廠的量產計劃原定於去年啟動,但後來推遲到今年。

關於在美國製造的原始芯片是否需要運回台灣進行封裝(將單個芯片組合成 Apple 使用的系統晶片組合)也存在疑問。

此外,還有關於承諾創造的美國就業機會的問題,許多招聘的員工來自台灣,甚至有公司被指控存在「反美歧視」。

關於 1000 億美元投資的疑問
特朗普政府在台積電確認之前宣佈了這項 1000 億美元的投資,並且這筆資金被呈現為新資金。然而,由於計劃一直是建造一系列亞利桑那州的工廠,因此尚不清楚這 1000 億美元中是否有部分或全部早已在預算中,儘管未正式宣佈。

一個似乎是新元素的是承諾建立美國本土的芯片封裝設施。此前預計該公司將這項工作外包給另一家公司 Amkor,但這可能僅僅是將封裝工作從一個美國設施轉移到另一個。

對美國 Apple 芯片的倒退
這項交易的一個主要限制是,Apple 依賴於台積電最先進的製程,而這些製程僅在其台灣的工廠中可用。該公司從未打算將其最小的製程引入美國,這意味著亞利桑那州的工廠只能生產舊款 Apple 設備的芯片。計劃是讓美國工廠的技術落後於台灣幾代。

Apple 分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)指出,最新的交易可能涉及失去一個最先進的工廠,這將進一步限制在美國製造 Apple 芯片的能力。

台積電新宣佈的美國投資計劃包括減少一個先進製程廠,並增加一個先進封裝廠和研發中心。

這可能意味著即使是適用於舊款 Apple 設備的美國芯片也將供應緊張。

郭明錤還指出,計劃支出是「靈活的」。

儘管 1000 億美元的投資看似龐大,但缺乏細節為未來根據市場情況的支出提供了靈活性。

Apple 在技術創新及市場潛力方面的領先地位,無疑為未來的發展提供了良好的基礎。隨著全球對高效能芯片需求的增加,Apple 在美國的投資將有助於提升其市場影響力,並繼續推動技術的進步。

日本電話卡推介 / 台灣電話卡推介
更多儲值卡評測請即睇:SIM Card 大全
https://www.techritual.com/category/sim-card-review/

Henderson
Henderson
Henderson 主要擔任「炒稿記者」的職責,以翻譯最新科技,手機 電動車等消息為每天的工作。