上星期，Apple 宣布在未來四年內將在美國經濟中投資 5000 億美元。現在，主要合作夥伴台灣半導體製造公司（TSMC）似乎也準備做出承諾。根據《華爾街日報》的報導，TSMC 計劃在未來四年內投入 1000 億美元擴大美國的製造業，正式公告將於今天下午發布。
TSMC 計劃在美國大力投資芯片製造設施。《華爾街日報》的 Yang Jie、Meridith McGraw 和 Asa Fitch 報導：
台灣半導體製造公司打算在未來四年內投資 1000 億美元於美國的芯片製造廠，這一計劃預計將由特朗普總統於週一稍晚宣布，據知情人士透露。
這筆投資將用於建立尖端的芯片製造設施。這一擴張將推進美國長期以來希望重振國內半導體產業的目標，因為在過去幾十年中，製造業大多轉移至亞洲國家。
根據《華爾街日報》的報導，尚不清楚這筆 1000 億美元的承諾是否完全是新的，或是否包含了該公司之前的承諾。具體細節有望在正式公告中進一步說明。
TSMC 目前在亞利桑那州已經運營製造設施，但其大部分業務仍在海外，台灣是其總部所在地。
該公司的美國設施目前生產兩款 Apple 芯片，但這兩款都不是 Apple 產品中最尖端的現代芯片。
目前美國生產的芯片包括：
| 芯片名稱 | 價格 (USD) | 價格 (HKD) |
|---|---|---|
| A16 Bionic | $X / 約 HK$ Y | $X / 約 HK$ Y |
| S9 chip for Apple Watch | $X / 約 HK$ Y | $X / 約 HK$ Y |
最近，TSMC 的首席執行官表示，由於各種監管問題，美國不太可能成為最新和最先進芯片的生產基地，這些問題限制了該公司在台灣的創新速度。
觀察這些評論是否會在正式公告中被修正將會很有趣。或許，TSMC 與特朗普政府之間已經達成協議，提供新的前進道路。
如果 TSMC 的投資意味著 Apple 的旗艦芯片可以在美國生產，這將代表與目前標準做法的重大變化。這一舉措不僅將增強 Apple 的供應鏈穩定性，還可能為美國的半導體行業帶來新的活力，推動技術創新和經濟增長。
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