根據最近的報導，雖然 Qualcomm 的基於 ARM 的 PC 晶片，即 Snapdragon X 系列晶片在市場上的表現不佳，但該晶片巨頭據報正在開發第二代矽片。根據 WinFuture 的報導，Qualcomm 正在內部測試下一代 Snapdragon X Elite 晶片，其型號為 “SC8480XP”，代號為 “Project Glymur” 或 “Glymur”。
第一代 Snapdragon X Elite 晶片的型號為 “SC8380XP”，代號為 “Hamoa”。報導指出，Qualcomm 可能會將 “Snapdragon X2 Elite” 作為其 ARM PC 晶片的下一代產品。此外，報導提到 Qualcomm 在 7 月和 8 月內部測試了 SC8480XP 晶片。
報導還強調了 Qualcomm 對智能手機和 PC 晶片的內部命名慣例。早期，Qualcomm 的晶片以夏威夷的地名命名，但這次，Qualcomm 似乎使用 “Glymur” 作為即將推出的 Snapdragon X2 Elite 晶片的代號。對於感興趣的人來說，Glymur 是冰島第二高的瀑布。
至於提及冰島是否暗示該處理器的運行溫度將低於第一代，則留待讀者自行解釋。在對 Snapdragon X Elite 的基準測試中，發現 Oryon CPU 的表現良好，但其功耗高達 50W，這顯著高於 Apple 的 M 系列 SoC。
此外，報導提到 Qualcomm 計劃在 Snapdragon X Plus 系列中推出一款新的 8 核 X1P-24-100 SKU。這將是第五款 X Plus 晶片，並可能是整個系列中性能最弱的一款。Qualcomm 希望通過推出價格親民的 Snapdragon X 系列筆記本電腦來獲取市場份額。
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