Apple 最近推出了其 iPhone 16 系列，配備全新且強大的 A18 和 A18 Pro 芯片，這些芯片基於 TSMC 的第二代 3nm 技術。儘管 Apple 為所有型號提供了新芯片，但許多用戶仍在期待 Apple 轉向更先進的 2nm 芯片。此前，有預測認為 Apple 將於明年推出的 iPhone 17 Pro 型號將搭載 TSMC 即將推出的 2nm 製程。然而，最近的報導顯示出不同的情況。
根據知名分析師郭明錤的說法，iPhone 17 系列將搭載基於 TSMC 改進的 N3P 3nm 芯片技術的處理器。預計只有部分 iPhone 18 型號會在 2026 年搭載 TSMC 的下一代 2nm 處理器技術，原因是成本考量。
這是否重要呢？答案是肯定的。首先，數字 “3nm” 和 “2nm” 代表了芯片製造技術的世代，每一代都有其獨特的架構。隨著數字的減少，表示晶體管尺寸變小，這使得可以在單個芯片上集成更多的晶體管，從而提高設備的處理速度和能效。
Apple 去年已經在其 iPhone 和 Mac 中採用了 3nm 技術。iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max 和 M3 Mac 基於 TSMC 的 3nm 芯片製造工藝。最新的 iPhone 16 型號則利用第二代 3nm 製程，使其比 iPhone 15 型號更具能效和速度。
預計在 2025 年底，TSMC 將開始生產 2nm 芯片，而 Apple 被猜測將成為首家獲得基於新工藝的芯片的公司。這家台灣芯片製造商正在建設兩個新的 2nm 芯片生產設施，並且已經在進行第三個設施的建設。這清楚表明 TSMC 對其 2nm 技術有著宏大的計劃。在 2023 年，Apple 購買了 TSMC 所有的初始 3nm 芯片生產，用於其 iPhone、iPad 和 Mac。這一巨大的合作關係使 Apple 能夠率先將尖端半導體技術整合到其產品中，從而在競爭中保持領先。
由於 2nm 芯片的生產預計在 2025 年底開始，TSMC 肯定會在其 2nm 製程中引入多項改進。基於改進的 3nm 製程的 N3E 和 N3P 芯片已經可用，還有 N3X 用於高性能計算和 N3AE 用於汽車應用的多款芯片正在開發中。
值得注意的是，雖然 iPhone 18 將是首款搭載 2nm 芯片的機型，但並非整個系列都將配備 2nm A 系列 SoC，因為這將是一筆昂貴的開支。預計 iPhone 18 Pro 型號將搭載即將推出的 2nm 芯片，而普通型號則將使用基於先進 3nm 技術的處理器。
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