在全球智能手機出貨量排名前 3 的品牌中，小米 Xiaomi 一直以來都使用來自 Qualcomm、MediaTek 和位於上海的 Unisoc（前身為 Speedtrum）的晶片組。今年早些時候，有報導指出小米 Xiaomi 與 Unisoc 聯手共同開發一款 4nm 晶片，而最新的發展顯示，這款合作開發的首個小米 Xiaomi 品牌晶片預計將於 2025 年初推出。
這一消息來自可靠的消息人士 Yogesh Brar，他分享了即將推出的小米 Xiaomi 晶片的一些關鍵資訊。據報導，這款晶片將在 TSMC 的 4nm N4P 製程上生產，並將配備由 Unisoc 開發的 5G 調製解調器。這款系統單晶片（SoC）預計將提供與 Qualcomm 的 Snapdragon 8 Gen 1 相當的性能，該晶片曾是 2021 年和 2022 年高端設備的旗艦晶片。
這並不是小米 Xiaomi 第一次嘗試開發晶片。早在 2017 年，該品牌便推出了搭載自家 Surge S1 晶片的 Mi 5c 智能手機。這款中端小米 Xiaomi 系列的 SoC 是基於 28nm 製程生產，擁有 8 顆 Cortex A53 核心，其中一半的時脈為 2.2 GHz，另一半則為 1.4 GHz，並配備 Mali-T860 GPU。
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