台積電與SK集團主席崔泰源會面，雙方計劃在AI晶片領域加強合作。SK集團子公司SK海力士將與台積電共同開發下一代HBM4記憶體，預計於2026年量產。HBM記憶體是AI晶片必需，其需求隨AI應用急升而攀升。
根據新聞報導，台積電董事長魏哲家於6月6日接見SK集團主席崔泰源，雙方商談在人工智能(AI)晶片領域加強合作。屬於SK集團的記憶體製造商SK海力士早前已與台積電簽訂諒解備忘錄，將聯手開發下一代HBM4高帶寬記憶體，預期2026年可量產。
對於高階運算需求不斷增加的AI晶片來說，高帶寬記憶體(HBM)可提供龐大資料傳輸量，是關鍵零組件。台積電商業發展資深副總裁張曉強曾指出，整合邏輯晶片與HBM存在重大技術挑戰，台積電因此與三大供應商SK海力士、美光及三星等廠商緊密合作。
專家指出，隨著AI應用廣泛開花，對HBM的需求將持續大增。相較一般動態隨機存取記憶體(DRAM)價格較高的HBM，吸引記憶體大廠競相搶攻AI晶片記憶體商機。期望與台積電加強合作，掌握HBM與AI晶片整合技術和商機。
