有關傳聞中的 AMD 「Sound Wave」 APU 的新消息顯示，該處理器將是一款基於 Arm 架構的 APU，專注於機器學習。據稱，這款處理器將配備「增強版 RDNA 3.5」計算單元（CUs），並由可靠的硬件洩露者 Moore’s Law is Dead 在其最新的 YouTube 影片中披露，更新的規格來自於「2025 年 3 月末」的消息，這是對於先前 2024 年 3 月報導的重大更新。
最初，AMD 的 Sound Wave 處理器被認為是一款 Zen 6 移動芯片，但根據 MLID 的最新說法，這款處理器將會是一款類似於高通 Snapdragon X 系列的 Arm 基礎 APU。具體來說，MLID 的消息來源表示，AMD 的 Sound Wave APU 將基於 TSMC 的 3nm 製程，針對 5-10W 的功耗範圍進行設計，並將擁有兩個性能核心、四個效率核心（共六個核心）以及 4MB 的 L3 快取。據稱，這款處理器將擁有四個「改進的機器學習性能」RDNA 3.5 CUs，這些 CUs 被非正式地稱為「RDNA 3.5+」，以區別於當前可用的 RDNA 3.5 CUs。
該處理器的 AI 計算能力似乎是主要焦點，根據報導，將配備 16GB LPDDR5X-9600 RAM，這是針對「標準」系統的配置。MLID 尚未確認新的 RDNA 3.5 CUs 是否支持 FSR 4，但遊戲性能似乎並不是這款芯片的主要考量。
對於 Sound Wave APU 的一個有趣發展是，據稱它將擁有 16MB 的最後級別記憶體存取快取（MALL），即 AMD 用戶所稱的 Infinity Cache，這在 5-10W 的 APU 中是相當不尋常的。這一點引人好奇，因為「Strix Point」並不具備此功能，該信息據報導由 MLID 提供。
MLID 還指出，AI 引擎、CPU 和 GPU 將在同一控制器上運行，因此擁有 16MB Infinity Cache 的額外帶寬共享可能會帶來好處，即使是在這樣一款低功耗的芯片上。
在功耗不高的情況下進行 AI 計算
儘管 Sound Wave 的消息仍處於早期階段，但從目前獲得的消息來看，這款芯片似乎主要是針對 AI 工作負載而設計，並且不需要像競爭對手硬件那樣的高功耗。16MB 的 Infinity Cache 在初看上去並不算太驚人，但考慮到該芯片的 TDP 僅為 5-10W，這一點就顯得尤為重要。
此外，RDNA 3.5+ CUs 可能在 AI 工作負載中發揮重要作用，具體取決於它們在機器學習方面的優化程度。根據報導，該處理器預計於 2026 年發布，雖然 AMD 可能不會很快發表官方消息，但現在已知這款處理器可能是一款優化的 Arm 基礎 APU，而不是我們之前認為的將引入 Zen 6 的芯片。
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