Oppo 預計將於四月推出更多 Find X8 手機。根據 Oppo 旗艦產品經理周宜寶的說法，Find X8S 將在四個邊緣上擁有超薄邊框，甚至比 Apple iPhone 16 Pro Max 更薄。
這款超薄邊框的厚度將為「1.xx mm」，Oppo 透過新開發的 COP（Chip-on-Panel）封裝技術實現了這一點。該技術將顯示驅動晶片直接整合到屏幕中，無需額外的、更大的驅動 IC。
這種技術雖然能夠減少邊框並提高能效，但也存在顯著的缺點。其生產工藝較為複雜，且相較於傳統顯示技術，價格也略顯昂貴。
Oppo Find X8 系列新機型
在此次發布會上，預計 Oppo 將推出 Find X8S 作為系列中的 Mini 版本。此外，還將有一款名為 Find X8S+ 的型號，以及備受期待的 Find X8 Ultra，該型號將配備五個攝像頭。
技術規格概覽
| 型號 | 邊框厚度 | 價格 (USD) | 價格 (HKD) |
|---|---|---|---|
| Find X8S | 1.xx mm | $ 799 | 約 HK$ 6222 |
| Find X8S+ | 待定 | $ 899 | 約 HK$ 7002 |
| Find X8 Ultra | 待定 | $ 999 | 約 HK$ 7782 |
Oppo 在智能手機市場的持續創新不僅體現在技術上，還包括其產品設計的突破。隨著 Find X8 系列的推出，消費者將有機會體驗到更高效能與更佳使用體驗的手機。Oppo 將如何在競爭激烈的市場中脫穎而出，值得關注。
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