高通（Qualcomm）上週公布的第四季報告顯示，該公司從物聯網（IoT）產品中獲得了 17 億美元的收入，這一數字是其目前從汽車領域所獲得收入的兩倍。因此，儘管這些晶片可能不會受到太多關注，但在某種程度上，仍有可能會遇到它們的身影。
QCC74xM 是高通首款基於 RISC-V 的可編程連接模組。這是一種指令集，為 ARM 提供了一個替代方案，考慮到近期 ARM 與高通之間的爭端，該技術或許會派上用場。
該模組具備先進的連接功能，包括 Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5.3，以及 Thread 和 Zigbee，這使其適合用於智能家居集線器和其他需要額外功能的智能家居設備。它還可以通過 Ethernet 和 CAN 進行有線連接，這通常出現在汽車中。
另一款晶片 QCC730M 是一個微功耗 Wi-Fi 4 模組，旨在用於電池供電的設備，例如 Wi-Fi 安全攝像頭或智能鎖。該晶片配備 60MHz 的 CPU 和 640KB 的 RAM，並具備加密安全算法的硬體加速功能。
這兩款晶片目前已可供樣品申請，產品開發者可以開始原型設計。預計這兩款產品將於 2025 年上半年正式上市。
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