華為 Mate 70 Pro 泄露信息顯示設計與硬件變化

根據去年的 Mate 60 發布情況，華為 Mate 70 系列應該即將推出。儘管有關 Mate 70 Pro 的傳聞相對較少，但最新的泄露信息顯示，與 Mate 60 Pro 相比，Mate 70 Pro 將會在設計和硬件上有所變化。

根據泄露的信息，主要集中在背面和相機凸起的設計上。相機仍然以圓形排列，但外圍的玻璃環變得更厚，LED 閃光燈被移至環的底部，並添加了一個新的標識 “AI-DC”。這個標識可能指的是通過 AI 改進的圖像處理技術。

Mate 70 Pro 將搭載全新的 Kirin 9100 芯片組，這一點並不令人驚訝。此外，主相機也將進行更換。新款 Mate 70 Pro 將配備 60 MP 的主攝像頭，取代原有的 50 MP，但 12 MP 的超廣角相機和 48 MP 的 5 倍潛望式長焦相機在數據上仍然保持不變。

前置相機也將進行升級。Mate 70 Pro 將配備 48 MP 的感應器，並輔以 3D ToF 感應器以實現先進的面部識別，取代舊款的 32 MP 單元。