華為 Mate 70 Pro 泄露信息顯示設計與硬件變化

根據去年的 Mate 60 發布情況,華為 Mate 70 系列應該即將推出。儘管有關 Mate 70 Pro 的傳聞相對較少,但最新的泄露信息顯示,與 Mate 60 Pro 相比,Mate 70 Pro 將會在設計和硬件上有所變化。

根據泄露的信息,主要集中在背面和相機凸起的設計上。相機仍然以圓形排列,但外圍的玻璃環變得更厚,LED 閃光燈被移至環的底部,並添加了一個新的標識 “AI-DC”。這個標識可能指的是通過 AI 改進的圖像處理技術。

Mate 70 Pro 將搭載全新的 Kirin 9100 芯片組,這一點並不令人驚訝。此外,主相機也將進行更換。新款 Mate 70 Pro 將配備 60 MP 的主攝像頭,取代原有的 50 MP,但 12 MP 的超廣角相機和 48 MP 的 5 倍潛望式長焦相機在數據上仍然保持不變。

前置相機也將進行升級。Mate 70 Pro 將配備 48 MP 的感應器,並輔以 3D ToF 感應器以實現先進的面部識別,取代舊款的 32 MP 單元。

 

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Henderson
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