Qualcomm 8 核心 Snapdragon X Plus 在 IFA 展前洩漏規格

高通的 Snapdragon X 系列芯片組分為兩種型號:X Plus 系列配備 10 核心 Oryon 處理器,X Elite 則提供 12 核心配置。根據 Evan Blass 的最新洩漏,將於 IFA 柏林展上推出的 8 核心 X Plus 版本的關鍵規格得到了確認。這款新芯片將是常規 X Plus 芯片的簡化版本,配備 8 核心 Oryon 處理器,並將與 CoPilot+ 筆記本一起發售,起價為 800 美元。

根據早期報導,這款新芯片將提供 3.4GHz 的單核增壓和 3.2GHz 的多核增壓。除了降低的 CPU 核心數量和時鐘速度外,新的 X Plus 芯片還將配備一款簡化版的 Adreno GPU,性能為 1.7 TFLOPS(而非 3.8 TFLOPS),並配備 30MB 的 LPDDR5X RAM 緩存(相比 X Plus 的 42MB),同時支持三個外部顯示器,分辨率為 UHD 及 60Hz(而非 4K 120Hz)。

此外,該芯片仍將保留高通的 Hexagon NPU,性能為 45 TOPS,以及 Always-Sensing ISP、Wi-Fi 7 和 5G 支持。

 

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Henderson
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Henderson 主要擔任「炒稿記者」的職責,以翻譯最新科技,手機 電動車等消息為每天的工作。