三星近日宣布推出一款全新的 LPDDR5X DRAM 晶片，該晶片在同類產品中最為纖薄。這款 12 nm 級別的晶片提供 12 GB 和 16 GB 的封裝，主要針對低功耗 RAM 市場，特別是具備設備內人工智能功能的智能手機。
這款新晶片的厚度僅為 0.65 mm，比前一代產品薄 9%。該公司預計，這將使其散熱性能提升 21.2%。
三星通過優化印刷電路板 (PCB) 和環氧樹脂成型技術，將 LPDDR5X 的厚度縮小至指甲大小。這款晶片採用 4 層堆疊結構，每層包含兩個 LPDDR DRAM，四層包裝在一起。
三星已經開始向製造商發貨這款更薄的晶片。隨著對高性能、高密度移動內存解決方案的需求不斷增長，該公司計劃開發 6 層 24 GB 和 8 層 32 GB 模組，並將其打造成未來設備中最纖薄的封裝。
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