去年,honor 推出了 Magic V2,當時是市場上最薄的摺疊手機,折疊狀態下厚度為 9.9mm,展開後厚度為 4.7mm。今天,honor 宣佈了其後繼產品——Magic V3,在各方面進行了升級,並且機身更薄更輕。
Magic V3 折疊狀態下厚度僅為 9.2mm(不包括攝像頭凸起),展開後厚度為 4.35mm,擁有 7.92 英寸的主屏幕。honor 通過採用升級的鉸鏈機制將其旗艦摺疊手機的厚度減少至 2.84mm,該鉸鏈機制被評為可進行 500,000 次摺疊。機身框架由 7 系列鋁合金製成。
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更令人印象深刻的是,Magic V3 重量僅為 226 克,比剛推出的 Samsung Galaxy Z Fold6 輕 13 克,與直板手機如 Magic6 Pro 相當。
今年的新功能是 IPX8 防水等級,這是 honor 摺疊手機的首次。
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Magic V3 配備 6.43 英寸的 LTPO 外屏,具備 FHD+ 分辨率和 1-120Hz 的刷新率。其 20:9 的縱橫比應有助於日常使用和打字。其峰值亮度為 2,500 尼特,並支持手寫筆輸入,與去年的 Magic V2 相同。
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主屏幕也是 LTPO OLED 類型,尺寸為 7.92 英寸,具備 FHD+ 分辨率和 1-120Hz 自適應刷新率,峰值亮度達到 1,800 尼特。honor 還新增了來自 Goodix 的側面超聲波指紋傳感器,允許更快的指紋錄入。
Magic V3 採用了 Qualcomm 的 Snapdragon 8 Gen 3 晶片,最高可配置 16GB LPDDR5X RAM 和 1TB UFS 4.0 存儲。儘管機身纖薄輕巧,honor 仍設計了比前代 Magic V2 更大的蒸汽室(VC)冷卻系統。
後置三攝包括 50MP 主攝(f/1.6 光圈)帶 OIS,50MP 潛望鏡鏡頭(3.5 倍光學變焦,f/3.0),以及 40MP 超廣角鏡頭(f/2.2)。外屏和主屏幕也配備了 20MP 前置攝像頭。honor 承諾在 8 月份支持 Harcourt 人像模式。
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軟件方面,Magic V3 運行基於 Android 14 的 MagicOS 8.0.1,具有多項 AI 功能,包括圓圈搜索和 Honor Parallel Space,這些功能與雙 SIM 支持相結合,允許將主屏幕分割成兩個獨立的手機,各自擁有自己的應用和配置文件。
Magic V3 配備 5,150 mAh 矽碳電池,支持 66W 有線充電和 50W 無線充電。
Honor Magic V3 提供紅色、白色、綠色和黑色版本。12/256GB 型號價格為 CNY 8,999 ($1,240),16GB RAM 和 1TB 存儲型號價格為 CNY 10,999 ($1,516)。
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中國地區的公開銷售將於 7 月 19 日開始,但尚未確認全球發佈日期。honor 確認,Magic V3 衛星連接版將於今年晚些時候推出。