在 2020 年，美國商務部修改了一項出口規則，禁止使用美國技術的晶圓廠向華為運送尖端芯片。儘管如此，華為仍能獲得 Snapdragon 晶片，用於 P50、Mate 50 和 P60 旗艦手機，但這些晶片被調整過，無法支援 5G 網絡。去年 8 月，華為震驚全球，推出了 Mate 60 Pro，這是自 2020 年以來首款搭載新 Kirin 晶片的手機，使用的是 Kirin 9000s。
由於 Kirin 9000s 能夠支援 5G，自 2020 年的 Mate 40 系列以來，華為首次具備生產支援 5G 的手機的能力。不過，Kirin 9000s 是使用 SMIC 的 7nm 工藝製造的，因此其晶體管數量不及 Apple 用於 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的 A17 Pro 應用處理器（AP）。A17 Pro 是基於 TSMC 的 3nm 工藝製造，擁有 190 億個晶體管，而 7nm 工藝的 A13 Bionic 晶片僅有 85 億個晶體管，該晶片用於 iPhone 11 系列。
雖然華為現在具備製造 5G 晶片的能力，但 7nm 工藝仍落後於 Apple、Qualcomm 和 MediaTek 今年晚些時候將使用的 3nm 工藝。由於 SMIC 和華為被禁止購買極紫外光刻機（EUV），無法在矽晶圓上刻劃極薄的線條，這些晶圓被切割成芯片晶粒，因此華為看來無法獲得比 7nm 更先進的晶片。
在美國出口規則改變之前，華為能夠獲得用於 2020 年 Mate 40 系列的 5nm Kirin 9000 應用處理器。
但有傳言稱，SMIC 和華為可能使用較舊的深紫外光刻機（DUV）技術製造 5nm 晶片，一位名為 @jasonwill101 的 “X” 訂戶在推特上（通過 Wccftech）表示，SMIC 已經完成了 5nm 晶片的流片階段，這意味著該過程已從晶片設計轉移到生產，對這兩家中國公司來說是個重要時刻。
由於使用 DUV 機器製造這種尖端矽片的產量較低且需要更多工作，預計 SMIC 將向華為收取更多的 5nm 生產費用。即使 SMIC 能夠使用 DUV 技術達到 5nm，真正的問題是如何在沒有 EUV 機器的情況下達到 3nm 甚至更先進的技術。上個月，華為提交了一項名為自對準四重圖案化（SAQP）光刻技術的專利，這可能有助於該公司獲得 3nm 晶片。但即使如此，像 TSMC 和 Samsung Foundry 這樣的領先晶圓廠將在 2025 年下半年邁向 2nm 技術。
如果 SMIC，作為全球第三大晶圓廠，能夠在 2024 年製造 5nm 晶片，那麼這些晶片應該會在今年晚些時候的華為 Mate 70 系列中首次亮相。
