南韓 SK 集團將加強與台灣 TSMC 的合作

台積電與SK集團主席崔泰源會面,雙方計劃在AI晶片領域加強合作。SK集團子公司SK海力士將與台積電共同開發下一代HBM4記憶體,預計於2026年量產。HBM記憶體是AI晶片必需,其需求隨AI應用急升而攀升。

根據新聞報導,台積電董事長魏哲家於6月6日接見SK集團主席崔泰源,雙方商談在人工智能(AI)晶片領域加強合作。屬於SK集團的記憶體製造商SK海力士早前已與台積電簽訂諒解備忘錄,將聯手開發下一代HBM4高帶寬記憶體,預期2026年可量產。

對於高階運算需求不斷增加的AI晶片來說,高帶寬記憶體(HBM)可提供龐大資料傳輸量,是關鍵零組件。台積電商業發展資深副總裁張曉強曾指出,整合邏輯晶片與HBM存在重大技術挑戰,台積電因此與三大供應商SK海力士、美光及三星等廠商緊密合作。

專家指出,隨著AI應用廣泛開花,對HBM的需求將持續大增。相較一般動態隨機存取記憶體(DRAM)價格較高的HBM,吸引記憶體大廠競相搶攻AI晶片記憶體商機。期望與台積電加強合作,掌握HBM與AI晶片整合技術和商機。

Stone IP 石先生
Stone IP 石先生https://stoneip.info
Stone IP 曾任 AOL HK 網站管理員及 Engadget 中文版工作八年之久,職至高級編輯。文章撰寫以貼近生活為主,內容以科技網絡與旅遊紀錄較多。其個人網站瀏覽量超過 5,000 萬。