華碩將於 1 月 8 日在拉斯維加斯的 CES 上宣布其 2024 年 ROG 系列產品，其中包括即將推出的 ROG Phone 8 和 8 Pro。根據 Windows Report 的新洩漏，我們可以看到這兩款設備以及它們的關鍵規格和配件。ROG 8 和 8 Pro 將採用全新的設計，具有平坦的框架和更新的相機模塊。
另一個重大的設計更新是打孔顯示屏 – 這是 ROG Phone 系列的首次。這使得華碩能夠縮小面板周圍的邊框，使其外觀更現代化，佔用空間更小，比 ROG Phone 7 系列更小。ROG Phone 8 的尺寸為 163.8 x 76.8 x 8.9 毫米，重量為 225 克。
兩款手機均配備 6.78 英寸的 AMOLED 顯示屏，分辨率為 FHD+，刷新率為 165Hz。面板由 Gorilla Glass Victus 2 保護，最高亮度可達 2500 尼特。
ROG Phone 8 系列將首次搭載高通骁龍 8 代 3 處理器，ROG Phone 8 搭配 12GB LPDDR5X RAM，ROG Phone 8 Pro 則最高可達 24GB。兩款手機均提供 UFS 4.0 存儲，基本型號為 256GB，Pro 版本可達 1TB。兩款設備在背面都有相同的 RGB 徽標。
據報導，背面的新相機配置將配備一個 5000 萬像素的主攝像頭（索尼 IMX890），以及一個 1300 萬像素的超廣角鏡頭和一個全新的 3200 萬像素的望遠鏡模塊，支持 3 倍光學變焦。前置的打孔設計則搭載一個 3200 萬像素的自拍攝像頭。
兩款手機將搭載基於 Android 14 的 ROG UI 操作系統。我們還可以確定它們具有 IP68 防水等級、耳機插孔和 5500mAh 電池，支持快充 5.0 和 PD 充電，最高速度可達 65W。
