Galaxy S23 FE 傳聞不會用 Qualcomm 晶片

較早前,來自南韓的一個消息稱,Samsung Galaxy S23 FE 將配備 Snapdragon 8+ Gen 1 晶片。但現在最新消息來自 Twitter,一位名為 @Tech_Reve 的消息人士指,Samsung 已決定為即將推出的 Galaxy S23 FE 採用自家的 Exynos 2200 處理器,而不會有 Snapdragon 版本的手機。

這個傳聞很有可能是真的,因為同樣的消息已經在網上流傳了一段時間,並且出現了許多不同的來源,其中一些被 Android Headlines 引用。同時,還有一張完整的規格表,證實了關於 Galaxy S23 FE 的先前傳言和消息。

根據這份泄露的規格,Galaxy S23 FE 的傳聞規格為:Exynos 2200 處理器、6.4 Gbps LPDDR5 6/8 GB RAM、UFS 3.1 128GB/256GB、前置攝像頭:12 MP、1.12um、廣角攝像頭:廣角 50 MP 1.0um GN33x、望遠攝像頭:8 MP 1.0um Hi-347、超廣角攝像頭:12 MP,1.12um IMX258。這些規格看起來相當普通,特別是 Exynos 2200 部分。

Samsung 在其最新的旗艦系列中放棄了自家的晶片,只依賴高通矽片來為所有三款機型提供支援。儘管在原始性能方面,Exynos 和 Snapdragon 晶片組一直處於同一水平線上,但是在熱效率方面,三星自家的晶片組多年來一直存在問題。

在規格表的下半部分,情況也是如此:我們認為 S23 FE 將在內部面臨激烈的競爭,尤其是來自 Galaxy A54,該機型具有幾乎相同的規格(除了望遠攝像頭和稍微更好的晶片組),並且價格非常有競爭力。Galaxy S23 FE 預計在今年第三季度推出。

Henderson
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Henderson 主要擔任「炒稿記者」的職責,以翻譯最新科技,手機 電動車等消息為每天的工作。