不少廠商都在水冷頭上作文章，做著做著都變成違章建築，如同 ADATA XPG LEVANTE 360 ARGB 一體式水冷簡單才是最美。
處理器核心數量不斷增加，AMD 與 Intel 更陸續推出多種自動提升運作時脈技術，均要求處理器需在一定溫度之下才能啟動，此時擁有大量水作為熱緩衝材料的水冷設備，能夠減緩短時間開 Turbo 所造就的溫升現象，加上廠商陸續強化防漏水設計與價格下滑，結合水冷優勢與安裝簡易的一體式水冷，逐漸獲得消費者青睞。
ADATA 威剛科技旗下的電競品牌 XPG，從原先記憶體、儲存類產品本業，逐步擴展至電腦零組件，LEVANTE 一體式水冷即是往散熱解決方案所踏出的一步。相較於友廠於水冷頭上蓋作文章，XPG LEVANTE 360 ARGB 一體式水冷保留原本 Asetek 代工廠的外型，水冷頭僅安排 XPG 字樣透出 RGB LED 發光效果，比較不容易與越來越誇張的主機板散熱片設計打架。
▼ XPG LEVANTE 360 ARGB 一體式水冷的水冷頭維持 Asetek 原始設計尺寸，較不容易與主機板大型散熱片或是 M.2 散熱片相互干涉。
Asetek 第六代設計
XPG LEVANTE 360 ARGB 使用 Asetek 第六代水冷頭/幫浦設計，銅質水冷頭鰭片厚度僅為 0.15mm，幫浦、出水口、入水口再次強化防漏水。水冷排選用鋁材質，依照產品型號可以判斷這是款 360mm（120mm x 3）版本，水冷排厚度達 27mm，該系列另有 240mm 水冷散熱排版本。
▼ XPG LEVANTE 360 ARGB 水冷頭並未添加過於繁瑣的設計，維持嬌小體型以便最大化相容性。
▼ 銅材質水冷頭預先於接觸面塗上散熱膏。
▼ 水冷頭幫浦出水口、入水口具備 90 度彎折設計，並可旋轉避開干涉。
▼ 這次測試產品為 360mm 水冷散熱排版本，EPDM 材質水管長度約 400mm，另有 240mm 水冷散熱排版本可供消費者選擇。
▼ 水冷散熱排鰭片密度大約為 20FPI～21FPI。
由於是水冷大廠 Asetek 產品，因此除了隨貨提供 AMD（AM2、AM3、AM3+、AM4）、Intel（LGA115x、LGA1200、LGA1366、LGA2011、LGA2066）扣具以外，還能夠透過隨附於 AMD Ryzen Threadripper 盒裝處理器的扣具，相容 TR4 與 sTRX4。
▲ 隨包裝提供相容 AMD（AM2、AM3、AM3+、AM4）、Intel（LGA115x、LGA1200、LGA1366、LGA2011、LGA2066）的扣具與固定螺絲。
▲ 紙質附件包含 1 本快速安裝手冊，以及 1 張 XPG 信仰貼紙。
雙環 RGB LED 風扇
風扇是廠商比較容易做出產品區隔之處，ADATA XPG 在這裡搭配 3 個 120mm 風扇，電機軸心與扇框各自安排 20 顆 RGB LED，支援 ARGB 可定址與 PWM 轉速控制（600RPM～2000RPM），FDB 流體動壓軸承於 40℃ 運作環境享有 MBTF 40000 小時，更具備異物侵入自動重啟保護功能。
▼ XPG LEVANTE 360 ARGB 隨附風扇頗有誠意，以雙環 ARGB LED 增加美觀度，更具備自動重啟保護功能。
▼ 風扇軸心與外框各自安排 20 顆 RGB LED，扇葉則使用立體雙層造型，最高轉速 2000RPM 噪音值為 34dB，提供 61.5CFM 風流量與 1.42mm-H2O 風壓。
每個風扇本體提供 1 個 4pin 風扇插頭/插座與 1 個 3pin ARGB 插頭/插座，短線身設計能夠讓3個風扇相互串聯時有著更俐落的外表。包裝隨附 3 組 4pin 風扇插座、3pin ARGB 延長線之外，亦提供 1 個簡易控制器，提供發光模式、速度、亮度等調整按鈕。
▼ 單個風扇只需要 12V/0.18A 電壓電流，就算是串聯 3 個風扇，通常並不會達到主機板風扇插座最大輸出 2A 限制。
▼ 風扇均具備 4pin 風扇插頭/插座與 3pin ARGB 插頭/插座，短線身設計於串聯時更美觀。
▼ 隨包裝附贈 3 組 4pin 風扇延長線與 3 組 ARGB 延長線。
▼ 獨立控制器提供 12 種發光模式、5 種速度、5 種亮度選擇。
▼ 水冷頭幫浦同樣採用 4pin 風扇插頭供電，並支援 ARGB 訊號串聯功能。
▼ 水冷頭 RGB LED 燈光效果示意圖。
▼ 風扇雙環 RGB LED 燈光效果示意圖。
足以應付 18 核心超頻
XPG LEVANTE 360 ARGB 一體式水冷是款 360mm 水冷散熱排產品，因此我們也選用更熱、更耗電的 Intel HEDT 平台進行測試，相關零組件搭配詳見下表。Core i9-10980XE 於室溫 25℃、Windows 10 桌面待機時（水冷幫浦全速約為 2727RPM），主機板自動調節風扇轉速至 926RPM 時為 34℃。
使用 AIDA64 FPU 進行 10 分鐘燒機，則主機板自動將風扇調整為 1211RPM，處理器溫度表現為 45℃。若是將供電限制往上提升，Package Power 大約是 406W 時，Core i9-10980XE 18 個核心均可站上 4.1GHz，此時 XPG LEVANTE 360 ARGB 風扇全速運轉達 2112RPM，維持處理器 97℃ 而不觸發過熱保護，此時距離風扇約 60cm 所量測的噪音值約為 44.4dB(A)。
測試平台
處理器：Intel Core i9-10980XE
記憶體：Kingston Fury DDR4 RGB DDR4-3466 8GB x 4 @DDR4-2933
顯示卡：ZOTAC Gaming GeForce GTX 1660 Super 6GB 192bit GDDR6
系統碟：Apacer Z280 240GB
電源供應器：Seasonic Platinum SS-1000XP
作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 20H2
▼ XPG LEVANTE 360 ARGB 一體式水冷不僅能夠應付 HEDT 平台預設值，更能夠讓 Core i9-10980XE 處理器 18 個核心於 AIDA64 FPU 燒機全部站上 4.1GHz。（室溫 25℃）
簡單卻又不簡單的設計
以 Asetek 優良的一體式水冷作為基礎，水冷頭沒有加裝過於花俏的裝置，擁有與主機板的最大相容性，卻又於水冷散熱排風扇提供漂亮的雙環 RGB LED，並透過串連機制簡化安裝步驟並提升整潔度。
這款 XPG LEVANTE 360 ARGB 市場售價約新台幣 5,000 元左右，於一票 Asetek 360mm 競品當中並不昂貴，想打造視覺系電腦主機、安裝 360mm 水冷，卻又深怕與主機板大型散熱片相互干涉的玩家們，這款或許是你等待已久的產品。
