根據最新傳聞，華為下一款新手機（估計是 nova 系列）將率先使用 MTK 天璣 700 SoC。處理器是 MTK 的入門級 5G SoC，採用 7nm 製程，8 核 CPU 架構，兩顆 2.2GHz Cortex-A76 大核與六顆2.0GHz A55小核，集成 Mail-G57 MC2 GPU核心，支持雙模 5G。
至於主要規格傳聞是：6.5 吋 LCD 左上角開孔屏幕，刷新率為 60Hz，內置 4,000mAh電池，支援 40W快充。前置鏡頭為 1,600萬像素，後置四鏡頭分別是：4,800萬像素、800萬像素廣角以及 2 枚 200萬像素虛化鏡頭。
據悉，本次首發的天璣700芯片，為聯發科在本月11日發佈的入門級5G SoC，該芯片採用7nm製程工藝，8核CPU架構，使用兩顆2.2GHz的Cortex-A76大核與六顆2.0GHz的A55小核，同時集成Mail-G57 MC2 GPU核心，支持雙模5G。
