蘋果新代晶片組 A14 仿生晶片、較早前在流出的 iPad Air 4 跑分測試現端倪，擁有相當誇張的圖像運算效能改進；而 Android 平台的晶片組新作雖然未見影蹤，但高通在較早前就宣佈，會在 12 月 1 日舉辦 Tech Summit 2020 發佈會，預計將同時發表最新晶片組 Snapdragon 875。
由高通在早前發出的發佈會邀請函圖片可以看到，今年 Tech Summit Digital 2020 發佈會將在 12 月 1 至 2 日舉行，不過考慮到社會視況，它將和今年大部份數碼產品發佈會一樣，改為以網絡發佈會方式舉行。普遍預期這次發佈會的重點產品，將在高通 2021 年旗艦晶片組 Snapdragon 875，同時亦會推出新一代 5G 路由器晶片 X60 5G Modem 等作品。
傳聞 Snapdragon 875 將採用 Samsung 更先進的 5nm EUV 製程生產，處理器架構為 1+3+4 組成八核處理器，包括首度採用 ARM 在 5 月尾發表的 Cortex-X1 高效處理器、配以三核 Cortex-A78 跟四核 Cortex-A55。預計這組晶片會較前代提升達 20% 動力效率，及約 10% 效能表現。預計 Samsung 明年上半年旗艦 Galaxy S21 系列將配備 Snapdragon 875。（文首大圖為 Snapdragon 865）
